2024.11.12
在电子制造领域，激光打码作为一种常用的标识技术，被广泛应用于PCB（印制电路板）上以实现产品追溯、批次管理等目的。然而，激光打码过程涉及到高能量激光束与PCB材料的相互作用，这可能会对PCB材料产生一定程度的破坏。本文将对激光打码对PCB材料的破坏性进行详细分析。 一、PCB材料的构成及特性 PCB主要由基板、铜箔、绝缘介质层以及表面防护层等部分构成。 1.基板材料 常见的基板材料如FR-4，它具有良好的电气绝缘性能、机械强度和热稳
2024.11.12
PCB印制板在电子设备中起着至关重要的作用，然而，翘曲问题却常常困扰着其生产和使用过程。PCB印制板翘曲不仅会影响电子元件的安装精度，还可能导致电气连接不良、信号传输问题等，严重影响电子设备的性能和可靠性。以下将详细介绍一些防止PCB印制板翘曲的有效方法。 一、PCB设计阶段的考量
2024.11.12
在PCB（印制电路板）制造和使用过程中，甩铜现象是一种较为常见且可能导致严重后果的问题。甩铜指的是PCB板上的铜箔从基板上脱离或断裂的情况，这不仅会影响PCB板的电气性能，还可能导致整个电子设备出现故障。以下将详细探讨PCB板出现甩铜的各种因素。 一、PCB板设计相关因素
2024.11.12
PCB（印制电路板）作为现代电子设备的关键基础部件，其表面处理工艺对于保证PCB的性能、可靠性以及可焊性等方面起着至关重要的作用。以下将对常见的PCB表面处理工艺进行详细介绍，包括它们的特点、用途以及发展趋势。 一、热风整平（HASL） 1.特点
2024.11.12
在PCB（印制电路板）设计与制造领域，准确分析PCB的阻抗和损耗对于确保电子电路的性能、稳定性以及信号完整性至关重要。以下将详细介绍分析PCB阻抗和损耗的方法及相关要点。 一、理解PCB阻抗和损耗的概念 1.PCB阻抗 PCB阻抗是指在PCB板上传输信号时，信号所遇
2024.11.12
PCB（印制电路板）作为电子设备的关键基础部件，其设计工艺的优劣直接影响着电子设备的性能、可靠性和稳定性。然而，在PCB板设计过程中，常常会出现一些缺陷，这些缺陷可能会导致后续生产、测试以及产品使用过程中的诸多问题。以下是对PCB板设计工艺中常见的十大缺陷的总结。 一、布线不合理 布线是PCB板设计的核心环节之一，但不合理的布线却屡见不鲜。
2024.11.11
有人曾说：“机械工程师设计汽车机器，电子工程师设计导航系统，而土木工程师设计道路。”暗示着这些工程学科彼此独立工作。然而，彼此独立地进行设计（至少是对机械和电子工程师来说）越来越难以研发现代产品。机械设计和电子设计正在相互融合，要求对向来彼此独立的设计学科进行多物理场分析。为克服设计难题，工程负责人需要主动地将以上团队团结起来。 可以肯定的是，电子系统设计师并不需要设计外壳或机械风扇。但创新型产品要求在运行环境中对自身所有的电子器件进行分析。这意味着机械系统和电子器件之间的联系比以往任何时候都更加紧密。汽车电子设备市场不断发展壮大，对机械和电子工程师来说，这是利用彼此的技能来打造创新型产品的绝佳机会。 发出正确的信号
2024.11.08
过去15到20年间，汽车用功率MOSFET已从最初的技术话题发展到蓬勃的商业领域。选用功率MOSFET是因为其能够耐受汽车电子系统中常遇到的掉载和系统能量突变等引起的瞬态高压现象，且其封装简单，主要采用TO220和TO247封装。同时，电动车窗、燃油喷射、间歇式雨刷和巡航控制等应用已逐渐成为大多数汽车的标配，在设计中需要类似的功率器件。在这期间，随着电机、螺线管和燃油喷射器日益普及，车用功率MOSFET也不断发展壮大。
2024.11.07
在当今的计算机系统设计中，硬件平台的选择对于整体性能、灵活性和升级能力起着决定性的作用。而COM-E模块（全称为“COMExpress”）作为一种新型的嵌入式计算平台，凭借其独特的优势，正在逐渐赢得市场的青睐。
