2024.11.13
传感器作为一种能够感知并测量物理量、化学量等信息的设备，其性能和功能的实现很大程度上依赖于与之配合的电路板。不同类型的传感器对电路板有着不同的要求，以下是一些普遍需要考虑的方面。 低噪声特性 模拟电路部分 对于许多传感器，如温度传感器、压力传感器等
2024.11.13
在PCB（印刷电路板）设计领域，我们会发现一个有趣的现象：设计的层数大多是偶数层。这背后存在着多方面的原因，涉及到成本、工艺以及电气性能等因素。 成本因素 芯板与半固化片的成本关系 PCB的制造是通过将多层芯板和半固化片压合而成。芯板是双面覆铜板，本身具有两面的导电层。在制造过程中，如果使用奇数层设计，比如5层板，除了两层外层芯板，中间的3层需要额外使用芯板和半固化片的组合。相比之下，偶数层（如4层或6层）设计可以更充分地利用芯板的双面特性，减少额外的材料和加工成本。因为奇数层设计可能需要特殊定制的芯板或者更复杂的半固化片布局，这都会增加成本。
2024.11.13
在PCB设计中，去耦电容的正确摆放和安装对于电路的稳定运行至关重要。合理的布局可以有效地减少电源噪声，提高电路的抗干扰能力。以下是关于PCB布局时去耦电容摆放和安装的详细指导。 靠近芯片摆放
2024.11.13
在电子设备的制造领域，PCB（印刷电路板）扮演着至关重要的角色。而对PCB板涂覆三防胶这一工艺有着不可忽视的意义，它能为PCB板带来多方面的保护，以下是详细介绍。 防潮保护 PCB板通常在各种环境中工作，潮湿的环境是其面临的一大威胁。空气中的水分可能会在PCB板表面凝结，尤其是当设备从低温环境进入高温环境时，这种情况更容易发生。水分一旦侵入PCB板，可能会造成多种问题。例如，会使电路板上的金属线路和元器件引脚发生氧化反应，导致接触不良，影响电路的正常导通。对于一些高
2024.11.13
2024.11.12
在现代电子设备的运行中，PCB（印制电路板）作为关键的基础组件，其可靠性直接影响着整个设备的性能和稳定性。高可靠性的PCB具备一系列独特的特征，以下将详细阐述高可靠性PCB的十四大重要特征。 一、优质的基板材料 高可靠性PCB首先依赖于优质的基板材料。优质基板应具备以下特性： 1.良好的电气绝缘性 能有效隔离电路中的不同信号和元件，防止漏电、短路等电气故障的发生。例如，常见的
2024.11.12
在电子设备的研发与制造过程中，印制PCB（PrintedCircuitBoard）设计的优劣直接关系到产品的性能、可靠性以及可制造性。一个成功的印制PCB设计需要综合考虑多个方面的因素，以下是印制PCB设计成功的七大技术要诀。 一、清晰明确的设计需求理解 在着手进行印制PCB设计之前，务必对产品的整体设计需求有透彻的理解。这包括对电
2024.11.12
在现代电子设备中，PCB线路板作为核心组件，承担着连接各个电子元件并实现其功能的重要任务。然而，随着电子设备性能的不断提升，PCB线路板在工作过程中产生的热量也日益增加，这对其热可靠性提出了更高的要求。热可靠性不足可能导致线路板出现性能下降、元件损坏甚至整个设备故障等问题。以下将详细探讨如何提高PCB线路板的热可靠性。
2024.11.12
在PCB（印制电路板）的设计过程中，焊盘设计是至关重要的一环，它直接关系到电子元件与PCB板之间的电气连接质量、焊接可靠性以及整个电路板的性能。以下是PCB线路板焊盘设计的一些基本要求： 一、尺寸与形状要求 1.尺寸适配 焊盘的尺寸需要根据所焊接元件的引脚
